IC測試簡述

IC測試簡述

隨著集成電路制造技術的進步，人們已經能制造出電路結構相當復雜，集成度很高，功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過數目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來不少困難。

什么是測試？

任何一塊集成電路都是為完成一定的電特性功能而設計的單片模塊，IC測試就是集成電路的測試，就是運用各種方法，檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。如果存在無缺陷的產品的話，集成電路的測試也就不需要了?？墒怯捎趯嶋H的制作過程所帶來的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而無論怎樣完美的產品都會產生不良的個體，因而測試也就成為集成電路制造中不可缺少的工程之一。

ic測試分類？

IC測試一般分為物理性外觀測試（Visual Inspecting Test），IC 功能測試（Functional Test）, 化學腐蝕開蓋測試（De-Capsulation），可焊性測試（Solderbility Test）， 直流參數（電性能）測試（Electrical Test）, 不損傷內部連線測試（X-Ray），放射線物質環保標準測試（Rohs）以及 失效分析（FA）驗證測試。

 該過程包括：（1）將粗糙的硅礦石轉變成高純度的單晶硅。
（2）在Wafer上制造各種IC元件。
（3）測試Wafer上的IC芯片。 該過程包括：1：對Wafer（晶圓）劃片（進行切割）  2：對IC芯片進行封裝和測試